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4层厚铜pcb线路板

层数：4层材质： FR-4 工艺：最小钻孔：0.2mm 最小线宽：0.15mm最小线距：0.15mm

高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

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产品介绍

Product introduction

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。在PCB打样中，厚铜板属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和操作难度，造价也比较贵。

厚铜板电路板的应用领域：手机、微波、航空航天、卫星通讯、网络基载站、混合集成电路、电源大功率电路等高科技领域。

厚铜板的性能：厚铜板具有承载大电流，减少热应变，和散热性好的特性。不受加工温度的限制，高熔点时可采用氧吹，低温时不变脆等热熔焊接方式，并且还防火，属于不燃材料。即使在腐蚀性的大气环境中，铜板也会形成坚固保护层。

产品参数

Product parameters

材质	FR-4	层数	4层
铜厚	3oz	板厚	1.6mm
层压结构		工艺特点	沉金
最小孔径	0.2mm	表面处理

产品展示

Product display

厚铜电路板展示1
厚铜电路板展示2
厚铜电路板展示3

广泛应用

extensive use

通讯设备
消费电子
智能家居
生产制造

合作客户

Cooperative customers

生产设备

Production equipment

数控钻孔机

磨板机和显影机

公司实力

Company strength

精选原料严控原材料，确保稳定性

板材我们优先采用生益、联茂、台耀等品牌长期合作，从源头上杜绝次品，保证产品质量，生产过程严格把关，符合国际PCB质量体系标准。

油墨我们采用广信，太阳，容大多家品牌供应商直供货源，为客户的标准需求奠定良好的基础。

进口设备进口设备，全自动化生产

重资引进全套自动化生产设备，激光镭射钻孔机，机械钻机多台，线路LDI曝光机4台,全自动丝印机多台、高精密蚀刻线2条，阻焊LDI激光成像机、文字打印机，高速测试机，无卤检测设备，阻抗测试仪，铜厚测量仪等更多的设备，为PCB的生产和品质保驾护航！

全程实时ERP连线数据管控、有效保障交期准时，准点交付，满足您的研发测试需求。

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