多层PCB线路板生产厂家多层板24小时加急打样、HDI盲埋孔72小时快速打样
0755-27595558180 2870 9984
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常规制程工艺能力
| 项目 | 项目类型 | 内容 | 工艺能力 | 备注 |
| 1 | 整体制程能力 | 层数 | 1-14层 | 指PCB中的电气层数（敷铜层数），目前竞远电路只接受1～14层通孔板及盲埋孔板 |
| 2 | 叠层方式 | 层压结构 | 4层、6层、8层、10层、12层 | 查看压合结构 |
| 3 | 材料类型 | 板材 | FR-4 | 建滔KB6164 (TG140)板材资料 建滔KB6165F(TG150)板材资料 建滔KB6167F(TG170)板材资料 建滔KB6160(TG130)板材资料 |
| FR-4黑芯板材 | 国纪GF113系列黑芯板资料 国纪GF113系列黑芯板资料1 | |||
| FR-4(无卤素) | 建滔KBHF140无卤板材资料 | |||
| CEM-1 | 建滔KB5150板材资料 | |||
| 4 | 材料类型 | 油墨 | 广信 | 广信液态感光阻焊油墨资料 |
| 太阳 | 太阳文字喷涂油墨资料 | |||
| 5 | 整体制程能力 | 生产板尺寸（最大） | 1000×600mm | 单双：单片和拼板1000*600mm（VCUT方向不可超过600mm） 四层：单片1000*500mm，拼板1000*480mm （VCUT方向不可超过480mm） 六层：单片900*500mm，拼板900*480mm （VCUT方向不可超过480mm） 八层：单片625*500mm，拼板625*480mm （VCUT方向不可超过480mm） 十层/十二层：单片400*300mm，拼板600*480mm （VCUT方向不可超过480mm） |
| 6 | 整体制程能力 | 生产板尺寸（最小） | 1×3mm | 单板最小生产尺寸＞1×3mm，≤20×20mm为超小板 拼板最小生产尺寸＞60×60mm 开V槽拼板最小生产尺寸＞80×80mm 备注：OSP≥50*80mm 沉锡≥80*120MM |
| 7 | 整体制程能力 | 板厚度（最大） | 3.0mm | 板厚：0.25/0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0mm |
| 8 | 整体制程能力 | 板厚度（最小） | 0.25mm | |
| 9 | 整体制程能力 | 芯板厚度（最小） | 0.20mm | 含铜厚度（可定制最小0.10mm） |
| 10 | 整体制程能力 | 成品厚度公差（板厚≥0.8mm） | ±10% | 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为 1.44mm（T－1.6×10%）～1.76mm（T＋1.6×10%） |
| 11 | 整体制程能力 | 成品厚度公差（0.3mm≤板厚< 0.8mm） | ±0.10mm | 比如板厚T=0.6mm，实物板厚为 0.5mm（T-0.1）～0.7mm（T+0.1） |
| 12 | 整体制程能力 | 板曲(最小） | 0.75% | 对角线长度*0.75%（可定制≤0.5%） |
| 13 | 钻孔 | 钻孔孔径（最大） | Φ6.5mm | 大于6.5mm可扩孔 |
| 14 | 钻孔 | 钻孔孔径（最小） | Φ0.20mm | 0.20mm是钻孔的最小孔径（可定制0.15mm） |
| 15 | 钻孔 | 有铜半孔孔径（最小） | Φ0.60mm | 小于此参数，根据实际资料评估 |
| 16 | 钻孔 | HDI孔径（最小） | Φ0.10mm | 小于此参数，根据实际资料评估 |
| 17 | 整体制程能力 | 外层底铜厚度(最小) | 单面板及双面：Hoz、 多层1/3oz | 指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度，竞远电路最小做到： 单面板及双面Hoz、多层1/3oz |
| 18 | 整体制程能力 | 外层底铜厚度(最大) | 4oz | 指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度（可另行定制铜厚≤10oz） |
| 19 | 整体制程能力 | 内层底铜厚度(最小) | 1/3oz | 指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度，竞远电路最小做到1/3oz |
| 20 | 整体制程能力 | 内层底铜厚度(最大) | 3oz | 指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度（可另行定制板材铜厚≤4oz） |
| 21 | 绝缘层厚度(最小) | 0.07mm | PP胶片压合后厚度0.07mm | |
| 22 | 表面处理 | 孔电镀纵横比(最大) | 10:1 | 可另行定制小于等于20:1 |
| 23 | 钻孔 | 孔径公差(镀通孔) | ±0.075mm（可指定±0.05mm） | 镀铜孔：钻孔的公差为±0.075mm，例如设计为0.6mm的孔, 实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的(VIA属性的孔为过电孔，不做公差控制） |
| 24 | 钻孔 | 孔径公差(非镀通孔) | ±0.05mm | 非镀铜孔：钻孔的公差为±0.05mm，例如设计为0.6mm的 孔，实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的 |
| 25 | 钻孔 | 孔位公差 | ±0.05mm | |
| 26 | 整体制程能力 | 孔壁铜厚（通孔） | 常规平均值≥20μm | 我司常规升级为孔铜平均值≥20um，提高PCB提高导通稳定性和抗老化能力，但是客户可另作指定 |
| 27 | 线宽/间距 | 外层设计线宽/间距（最小） | T/Toz: 2.5mil/2.5mil(T=1/3oz) H/Hoz: 2.5mil/2.5mil 1/1oz: 3mil/3mil 2/2oz: 6mil/6mil 3/3oz: 10mil/10mil 4/4oz:14 mil/14mil | 此 参 数 竞 远 默 认 |
| 28 | 线宽/间距 | 内层设计线宽/间距（最小） | T/Toz: 2.5mil/2.5mil(T=1/3oz) H/Hoz: 2.5mil/2.5mil 1/1oz: 3mil/3mil 2/2oz: 6mil/6mil 3/3oz: 10mil/10mil 4/4oz:14 mil/14mil | 此 参 数 竞 远 默 认 |
| 29 | 整体制程能力 | 蚀刻公差 | ±20%（可指定10%） | 例如线宽 T=4mil，实际线宽为 3.2mil（T－4mil×20%）～4.8mil（T＋4mil×20%） |
| 30 | 图形转移 | 外层图形对孔位精度（最小） | ±3mil | 线路图像对孔位精度，实物相差±3mil为合格 |
| 31 | 图形转移 | 孔位对孔位精度(最小) | ±2mil | 线路图像孔位对实物孔位精度±2mil为合格 |
| 32 | 阻焊 | 阻焊对位精度公差 | ±3mil | 线路图像对防焊位置精度公差±3mil为合格 |
| 33 | 阻焊 | 阻焊厚度（最小） | ≥8μm | 阻焊采用广信油墨≥8μm |
| 34 | 阻焊 | 阻焊桥宽（最小） | 绿油：4mil 黑/白/粉色：5mil 其他杂色油：4mil | 若有阻焊桥要求，必须备注！若阻焊颜色为绿色焊盘间保留 油墨宽度必须≥4mil（完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要 有7mil），黑色、白色、粉色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil （完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil），其它杂色油 焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mil |
| 35 | 阻焊 | 阻焊塞孔孔径 | ≤0.45mm | 阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm，板内孔≥0.45mm时默认塞油 会不饱满 |
| 36 | 表面镀层厚度 | 沉镍沉金镍厚 | 100-200uin（μ"） | 特殊需求可指定 |
| 37 | 表面镀层厚度 | 化镍钯金 | NI:200u" Pd:1-10u" Au:1-10u" | 特殊需求可指定，镍钯金的钯和金厚指定厚度不得 超过30u",镍厚指定不得超过300u" |
| 38 | 表面镀层厚度 | 沉镍沉金金厚 | 1-3uin（μ"） | 特殊需求可指定 |
| 39 | 表面镀层厚度 | 锡厚（热风整平） | 2-40μm | |
| 40 | 表面镀层厚度 | 选择性电金+金手指 | AU:3-100u" | 选化引线-需要在下单时选择可残留或者不可残留 |
| 41 | 表面镀层厚度 | 电（镍）金（硬金） | NI：120-200u" AU：1-100u" | 成份为合金（金钯，金镍，金钴，金铬，金铋等）如整版电金，非标订单，客户可另行指定金厚 |
| 42 | 外形 | 铣外形公差 | ±5.2mil(0.13MM) | 极限±2mil(0.05MM) 指定激光切割 |
| 43 | 外形 | 铣外形公差（孔到边） | ±7mil（0.177MM） | 极限±6mil（0.15MM） |
| 44 | 外形 | 铣外形圆弧（内角）（最小） | R≥0.5mm | |
| 45 | 外形 | 铣沉头孔孔径 | 依客户要求 | 依客户要求 |
| 46 | 外形 | V-CUT剩余厚度公差（最小） | ±0.10mm | V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm |
| 47 | 外形 | V-CUT错位度（最小） | 0.10mm | V-CUT错位度最小0.10mm |
| 48 | 外形 | V-CUT板厚厚度（最小/最大） | 0.5mm/3.2mm | 目前支持V-CUT板厚0.5mm～3.2mm（2.4≤板厚≤0.4mm建议邮票孔，如指定V-CUT默认不满足±0.10mm公差） |
| 49 | 整体制程能力 | 阻抗公差（最小） | ±10% | 例如选择的阻抗值为T=50Ω，实际阻抗为 45Ω（T－50Ω×10%）～55Ω（T＋50Ω×10%） |
| 50 | 整体制程能力 | 孔距/孔到线制程范围 | VIA导通孔到孔0.25MM PTH元件孔到元件孔0.5MM VIA导通孔到线0.2MM PTH元件孔到线0.3MM | |
| 51 | 整体制程能力 | 高端选项工艺 | V-CUT长度不受限制，四线 飞测，双色阻焊，双色文字 | V-CUT最近两刀距离≥2mm 飞测最小焊盘≥4*8mil（高端加收费时此条生效） 双色阻焊无缝对接公差+/-1mm |
整板塞孔生产能力
| 序号 | 项目 | 规格 | 备注 |
| 1 | 生产尺寸 | 210-610*760mm | 超规格需技术重新评估 |
| 2 | 板厚 | 0.2-8.0mm | 超规格需技术重新评估 |
| 3 | 塞孔孔径 | 钻孔0.15-0.8mm 最大塞孔孔径与板厚比1:1 | 超规格需技术重新评估 |
| 4 | 油墨 | 住友树脂油墨 | 住友树脂油墨资料 |
| 5 | 面铜厚度 | 来料面铜≥15μm，电镀填孔研磨面铜需≥30μm | 低于15μm漏基材风险极大 |
| 6 | 纵横比（厚径） | 通孔40:1 盲孔1:1 | 超规格需技术重新评估 |
| 7 | 板边留边 | 板边与要塞孔距离≥15mm | 板料有一边≥15mm即可 |
| 8 | 大小孔 | 相邻孔大小极差0.3mm以内 | 超规格需技术重新评估 |
| 9 | 减铜量 | 板面平整情况减铜量3-5μm | 超过8μm，需单独减铜 |
选择性塞孔生产能力
| 序号 | 项目 | 规格 | 备注 |
| 1 | 生产尺寸 | 250-610*760mm | 超规格需技术重新评估 |
| 2 | 板厚 | 0.2-8.0mm | 超规格需技术重新评估 |
| 3 | 塞孔孔径 | ≥0.15mm | 超规格需技术重新评估 |
| 4 | 油墨 | 住友树脂油墨 | 住友树脂油墨资料 |
| 5 | 面铜厚度 | 来料面铜≥25μm | 低于25μm漏基材风险极大 |
| 6 | 纵横比（厚径） | 通孔30:1 盲孔1:1 | 超规格需技术重新评估 |
| 7 | 孔间距 | 要塞孔与非塞孔孔距大于0.4mm | 超规格需技术重新评估 |
| 8 | 大小孔 | 单PNL内孔径极差0.3mm以内 | 超规格需技术重新评估 |
| 9 | 减铜量 | 板面平整情况减铜量3-5μm | 超过8μm，需单独减铜 |
加工品质（客户未注明有特殊要求，我司将以下述控制指标生产）
| 序号 | 项目 | 规格 | 备注 |
| 1 | 孔口凹陷 | 孔径≤0.4mm，凹陷≤5μm 孔径≤0.4mm，凹陷≤15μm | 孔径≤0.4mm，凹陷≤15μm 孔径＞0.4mm，凹陷≤50μm 控制零凹陷需技术重新评估 |
| 2 | 多塞，漏塞 | 无 | 无 |
| 3 | 研磨不净 | 孔口树脂残留≤20μm | 孔口树脂残留≤50μm |
| 4 | 研磨后面铜 | RZ≤0.5μm Rt≤1.0μm | RZ≤2.5μm Rt≤3.5μm |
| 5 | 研磨后涨缩 | 板厚≥0.4mm 涨缩≤0.03% 板厚＜0.4mm 商定 | 板厚≥0.4mm 涨缩≤0.03% 板厚＜0.4mm 商定 |
注：
1.研磨要求：需保证板材压合平整为前题，板面不能有凹凸不平。
2.特殊板材(纯陶瓷板，和PTFE 板料不加工)在送货单上特殊注明，未注明特殊板材，按正常板材（FR4）生产，所产生报废我司不承担任何责任。
3.我司默认树脂TG值150，相匹配加工覆铜板板材TG值150±5，如有加工板材超过范围需单独通知备注告知，反之我司默认为TG150生产，
如因此问题造成后工序报废我司不予承担任何责任。
4.客户外发塞孔前必须经过前处理，板面，孔内不能残留药水，堵孔，否则都会造成塞孔不良。
5.如客户来料超过我司生产能力范围，经过反馈沟通后任坚持继续生产的，所产生的报废我司不予承担任何责任。
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