常规制程工艺能力
项目 | 项目类型 | 内容 | 工艺能力 | 备注 |
1 | 整体制程能力 | 层数 | 1-14层 | 指PCB中的电气层数(敷铜层数),目前竞远电路只接受1~14层通孔板及盲埋孔板 |
2 | 叠层方式 | 层压结构 | 4层、6层、8层、10层、12层 | 查看压合结构 |
3 | 材料类型 | 板材 | FR-4 | 建滔KB6164 (TG140)板材资料 建滔KB6165F(TG150)板材资料 建滔KB6167F(TG170)板材资料 建滔KB6160(TG130)板材资料 |
FR-4黑芯板材 | 国纪GF113系列黑芯板资料 国纪GF113系列黑芯板资料1 | |||
FR-4(无卤素) | 建滔KBHF140无卤板材资料 | |||
CEM-1 | 建滔KB5150板材资料 | |||
4 | 材料类型 | 油墨 | 广信 | 广信液态感光阻焊油墨资料 |
太阳 | 太阳文字喷涂油墨资料 | |||
5 | 整体制程能力 | 生产板尺寸(最大) | 1000×600mm | 单双:单片和拼板1000*600mm(VCUT方向不可超过600mm) 四层:单片1000*500mm,拼板1000*480mm (VCUT方向不可超过480mm) 六层:单片900*500mm,拼板900*480mm (VCUT方向不可超过480mm) 八层:单片625*500mm,拼板625*480mm (VCUT方向不可超过480mm) 十层/十二层:单片400*300mm,拼板600*480mm (VCUT方向不可超过480mm) |
6 | 整体制程能力 | 生产板尺寸(最小) | 1×3mm | 单板最小生产尺寸>1×3mm,≤20×20mm为超小板 拼板最小生产尺寸>60×60mm 开V槽拼板最小生产尺寸>80×80mm 备注:OSP≥50*80mm 沉锡≥80*120MM |
7 | 整体制程能力 | 板厚度(最大) | 3.0mm | 板厚:0.25/0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0mm |
8 | 整体制程能力 | 板厚度(最小) | 0.25mm | |
9 | 整体制程能力 | 芯板厚度(最小) | 0.20mm | 含铜厚度(可定制最小0.10mm) |
10 | 整体制程能力 | 成品厚度公差(板厚≥0.8mm) | ±10% | 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为 1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
11 | 整体制程能力 | 成品厚度公差(0.3mm≤板厚< 0.8mm) | ±0.10mm | 比如板厚T=0.6mm,实物板厚为 0.5mm(T-0.1)~0.7mm(T+0.1) |
12 | 整体制程能力 | 板曲(最小) | 0.75% | 对角线长度*0.75%(可定制≤0.5%) |
13 | 钻孔 | 钻孔孔径(最大) | Φ6.5mm | 大于6.5mm可扩孔 |
14 | 钻孔 | 钻孔孔径(最小) | Φ0.20mm | 0.20mm是钻孔的最小孔径(可定制0.15mm) |
15 | 钻孔 | 有铜半孔孔径(最小) | Φ0.60mm | 小于此参数,根据实际资料评估 |
16 | 钻孔 | HDI孔径(最小) | Φ0.10mm | 小于此参数,根据实际资料评估 |
17 | 整体制程能力 | 外层底铜厚度(最小) | 单面板及双面:Hoz、 多层1/3oz | 指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度,竞远电路最小做到: 单面板及双面Hoz、多层1/3oz |
18 | 整体制程能力 | 外层底铜厚度(最大) | 4oz | 指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度(可另行定制铜厚≤10oz) |
19 | 整体制程能力 | 内层底铜厚度(最小) | 1/3oz | 指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度,竞远电路最小做到1/3oz |
20 | 整体制程能力 | 内层底铜厚度(最大) | 3oz | 指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度(可另行定制板材铜厚≤4oz) |
21 | 绝缘层厚度(最小) | 0.07mm | PP胶片压合后厚度0.07mm | |
22 | 表面处理 | 孔电镀纵横比(最大) | 10:1 | 可另行定制小于等于20:1 |
23 | 钻孔 | 孔径公差(镀通孔) | ±0.075mm(可指定±0.05mm) | 镀铜孔:钻孔的公差为±0.075mm,例如设计为0.6mm的孔, 实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的(VIA属性的孔为过电孔,不做公差控制) |
24 | 钻孔 | 孔径公差(非镀通孔) | ±0.05mm | 非镀铜孔:钻孔的公差为±0.05mm,例如设计为0.6mm的 孔,实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的 |
25 | 钻孔 | 孔位公差 | ±0.05mm | |
26 | 整体制程能力 | 孔壁铜厚(通孔) | 常规平均值≥20μm | 我司常规升级为孔铜平均值≥20um,提高PCB提高导通稳定性和抗老化能力,但是客户可另作指定 |
27 | 线宽/间距 | 外层设计线宽/间距(最小) | T/Toz: 2.5mil/2.5mil(T=1/3oz) H/Hoz: 2.5mil/2.5mil 1/1oz: 3mil/3mil 2/2oz: 6mil/6mil 3/3oz: 10mil/10mil 4/4oz:14 mil/14mil | 此 参 数 竞 远 默 认 |
28 | 线宽/间距 | 内层设计线宽/间距(最小) | T/Toz: 2.5mil/2.5mil(T=1/3oz) H/Hoz: 2.5mil/2.5mil 1/1oz: 3mil/3mil 2/2oz: 6mil/6mil 3/3oz: 10mil/10mil 4/4oz:14 mil/14mil | 此 参 数 竞 远 默 认 |
29 | 整体制程能力 | 蚀刻公差 | ±20%(可指定10%) | 例如线宽 T=4mil,实际线宽为 3.2mil(T-4mil×20%)~4.8mil(T+4mil×20%) |
30 | 图形转移 | 外层图形对孔位精度(最小) | ±3mil | 线路图像对孔位精度,实物相差±3mil为合格 |
31 | 图形转移 | 孔位对孔位精度(最小) | ±2mil | 线路图像孔位对实物孔位精度±2mil为合格 |
32 | 阻焊 | 阻焊对位精度公差 | ±3mil | 线路图像对防焊位置精度公差±3mil为合格 |
33 | 阻焊 | 阻焊厚度(最小) | ≥8μm | 阻焊采用广信油墨≥8μm |
34 | 阻焊 | 阻焊桥宽(最小) | 绿油:4mil 黑/白/粉色:5mil 其他杂色油:4mil | 若有阻焊桥要求,必须备注!若阻焊颜色为绿色焊盘间保留 油墨宽度必须≥4mil(完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要 有7mil),黑色、白色、粉色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil (完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil),其它杂色油 焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mil |
35 | 阻焊 | 阻焊塞孔孔径 | ≤0.45mm | 阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm,板内孔≥0.45mm时默认塞油 会不饱满 |
36 | 表面镀层厚度 | 沉镍沉金镍厚 | 100-200uin(μ") | 特殊需求可指定 |
37 | 表面镀层厚度 | 化镍钯金 | NI:200u" Pd:1-10u" Au:1-10u" | 特殊需求可指定,镍钯金的钯和金厚指定厚度不得 超过30u",镍厚指定不得超过300u" |
38 | 表面镀层厚度 | 沉镍沉金金厚 | 1-3uin(μ") | 特殊需求可指定 |
39 | 表面镀层厚度 | 锡厚(热风整平) | 2-40μm | |
40 | 表面镀层厚度 | 选择性电金+金手指 | AU:3-100u" | 选化引线-需要在下单时选择可残留或者不可残留 |
41 | 表面镀层厚度 | 电(镍)金(硬金) | NI:120-200u" AU:1-100u" | 成份为合金(金钯,金镍,金钴,金铬,金铋等)如整版电金,非标订单,客户可另行指定金厚 |
42 | 外形 | 铣外形公差 | ±5.2mil(0.13MM) | 极限±2mil(0.05MM) 指定激光切割 |
43 | 外形 | 铣外形公差(孔到边) | ±7mil(0.177MM) | 极限±6mil(0.15MM) |
44 | 外形 | 铣外形圆弧(内角)(最小) | R≥0.5mm | |
45 | 外形 | 铣沉头孔孔径 | 依客户要求 | 依客户要求 |
46 | 外形 | V-CUT剩余厚度公差(最小) | ±0.10mm | V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm |
47 | 外形 | V-CUT错位度(最小) | 0.10mm | V-CUT错位度最小0.10mm |
48 | 外形 | V-CUT板厚厚度(最小/最大) | 0.5mm/3.2mm | 目前支持V-CUT板厚0.5mm~3.2mm(2.4≤板厚≤0.4mm建议邮票孔,如指定V-CUT默认不满足±0.10mm公差) |
49 | 整体制程能力 | 阻抗公差(最小) | ±10% | 例如选择的阻抗值为T=50Ω,实际阻抗为 45Ω(T-50Ω×10%)~55Ω(T+50Ω×10%) |
50 | 整体制程能力 | 孔距/孔到线制程范围 | VIA导通孔到孔0.25MM PTH元件孔到元件孔0.5MM VIA导通孔到线0.2MM PTH元件孔到线0.3MM | |
51 | 整体制程能力 | 高端选项工艺 | V-CUT长度不受限制,四线 飞测,双色阻焊,双色文字 | V-CUT最近两刀距离≥2mm 飞测最小焊盘≥4*8mil(高端加收费时此条生效) 双色阻焊无缝对接公差+/-1mm |
整板塞孔生产能力
序号 | 项目 | 规格 | 备注 |
1 | 生产尺寸 | 210-610*760mm | 超规格需技术重新评估 |
2 | 板厚 | 0.2-8.0mm | 超规格需技术重新评估 |
3 | 塞孔孔径 | 钻孔0.15-0.8mm 最大塞孔孔径与板厚比1:1 | 超规格需技术重新评估 |
4 | 油墨 | 住友树脂油墨 | 住友树脂油墨资料 |
5 | 面铜厚度 | 来料面铜≥15μm,电镀填孔研磨面铜需≥30μm | 低于15μm漏基材风险极大 |
6 | 纵横比(厚径) | 通孔40:1 盲孔1:1 | 超规格需技术重新评估 |
7 | 板边留边 | 板边与要塞孔距离≥15mm | 板料有一边≥15mm即可 |
8 | 大小孔 | 相邻孔大小极差0.3mm以内 | 超规格需技术重新评估 |
9 | 减铜量 | 板面平整情况减铜量3-5μm | 超过8μm,需单独减铜 |
选择性塞孔生产能力
序号 | 项目 | 规格 | 备注 |
1 | 生产尺寸 | 250-610*760mm | 超规格需技术重新评估 |
2 | 板厚 | 0.2-8.0mm | 超规格需技术重新评估 |
3 | 塞孔孔径 | ≥0.15mm | 超规格需技术重新评估 |
4 | 油墨 | 住友树脂油墨 | 住友树脂油墨资料 |
5 | 面铜厚度 | 来料面铜≥25μm | 低于25μm漏基材风险极大 |
6 | 纵横比(厚径) | 通孔30:1 盲孔1:1 | 超规格需技术重新评估 |
7 | 孔间距 | 要塞孔与非塞孔孔距大于0.4mm | 超规格需技术重新评估 |
8 | 大小孔 | 单PNL内孔径极差0.3mm以内 | 超规格需技术重新评估 |
9 | 减铜量 | 板面平整情况减铜量3-5μm | 超过8μm,需单独减铜 |
加工品质(客户未注明有特殊要求,我司将以下述控制指标生产)
序号 | 项目 | 规格 | 备注 |
1 | 孔口凹陷 | 孔径≤0.4mm,凹陷≤5μm 孔径≤0.4mm,凹陷≤15μm | 孔径≤0.4mm,凹陷≤15μm 孔径>0.4mm,凹陷≤50μm 控制零凹陷需技术重新评估 |
2 | 多塞,漏塞 | 无 | 无 |
3 | 研磨不净 | 孔口树脂残留≤20μm | 孔口树脂残留≤50μm |
4 | 研磨后面铜 | RZ≤0.5μm Rt≤1.0μm | RZ≤2.5μm Rt≤3.5μm |
5 | 研磨后涨缩 | 板厚≥0.4mm 涨缩≤0.03% 板厚<0.4mm 商定 | 板厚≥0.4mm 涨缩≤0.03% 板厚<0.4mm 商定 |
注:
1.研磨要求:需保证板材压合平整为前题,板面不能有凹凸不平。
2.特殊板材(纯陶瓷板,和PTFE 板料不加工)在送货单上特殊注明,未注明特殊板材,按正常板材(FR4)生产,所产生报废我司不承担任何责任。
3.我司默认树脂TG值150,相匹配加工覆铜板板材TG值150±5,如有加工板材超过范围需单独通知备注告知,反之我司默认为TG150生产,
如因此问题造成后工序报废我司不予承担任何责任。
4.客户外发塞孔前必须经过前处理,板面,孔内不能残留药水,堵孔,否则都会造成塞孔不良。
5.如客户来料超过我司生产能力范围,经过反馈沟通后任坚持继续生产的,所产生的报废我司不予承担任何责任。