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HDI盲埋孔线路板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
盲孔(Blind vias ):盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。(一般用在4层板及以上)
埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,从PCB表面是看不出来的。(一般用在6层板及以上)
好处:可以增加走线空间;
坏处:工艺成本很高,一般电子产品不采用,只在特别高端的产品才会有应用。
材质 | 层数 | ||
铜厚 | 板厚 | ||
层压结构 | 工艺特点 | ||
最小孔径 | 表面处理 |
HDI盲埋孔板展示1
HDI盲埋孔板展示2
HDI盲埋孔板展示3
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